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半導體晶圓高精打點噴墨系統

2023年光學元件市場預計35億美元,2025年全球3D成像和傳感市場規模預計達150.79億美元。從2020年開始,ToF模組的出貨量將進一步擴大,到2022年,在所有3D模組中ToF占比達到50%。伴隨Metalens技術的不斷革新的性能優勢下,已有透鏡應用的替代空間將會迅速拓寬;同時未來生物識別、傳感器的新增長,將會賦予Metalens更多剛性新增市場空間。



藍茵高精度晶圓打點噴墨系統解決了研發測試階段的手動不良品涂標記方式不再適用于量產后的生產需求,以及大多數設備無法做到的超精細標記的難題,還確保了在晶圓產品上自動高效識別不良品,高精度、高可靠性的涂黑標記的無縫銜接。

專精新應用:晶圓打點噴墨涂黑專用設備



應用

應用的領域

    賦能中國“芯”:超高精密打點系統

    藍茵自主研發的高精度晶圓打點噴墨系統,搭載了工業視覺識別系統、先進的工業壓電噴墨系統以及自動化程序,可確保設備的高精度、高效率和高可靠性。與傳統打點工藝相比,效率提升近百倍,藍茵晶圓打點噴墨系統更精細、高效、環保、低耗。


    先進的視覺系統可更快速高效識別不良品,并將信號傳遞給自動噴墨系統,進行高附著、高精度噴墨,實現了識別速度快、精度高、附著力好等需求。整機設計布局合理精巧,運行平穩。

    晶圓打點噴墨系統的順利交付標志著藍茵在半導體、3C、光學等工業領域的高精度噴墨領域應用樹立了新的里程碑為現代化工業生產賦能增效。藍茵工業標識立足市場需求,充分釋放領先技術和裝備優勢,適應快速變化的市場,并能盡量滿足客戶的多樣化需求,助力企業創造更大的價值

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